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高压喷淋在IC高速电镀中的应用

2021-07-24 15:56
所有需要电镀的零件均须经过前处理,常规的前处理主要包括除油与浸蚀两部分,但随着我国电子产品结构件电镀技术的迅速发展,特别是IC引线框架高速电镀技术的发展,仅仅经过常规的前处理工艺已很难满足其电镀件的技术条件。IC引线框架对质量要求是比较严格的,一般常规电镀设备工艺方法很难达到其要求,必须采用自动化水平较高,能够大规模批量生产的高速自动电镀工艺,其不仅可获得高质量的镀层,而且还能大大提高生产效率,降低成本。图1为IC引线框架电镀的基本工艺流程。要生产一个集成电路器件,需要IC芯片、引线框架、粘结胶、金丝和塑封材料等多种原料,经过多道工序加工才能完成。为了保证框架与芯片及金属丝间的可焊性及IC元件的电参数性能,需要对框架的有效区域进行电镀处理,但在粘片过程中,框架引脚上会残留粘结胶,如果不去除可能造成电镀缺陷,进而影响IC成品率和电参数性能。故在IC引线框架电镀前必须去除这些多余的溢料和飞边,常规除油(脱脂)仅仅只能对其软化,不能彻底清除;在除油后增加一道高压水喷淋系统,不仅能彻底清除被软化的溢料和飞边,而且还能去除IC引线框架上多余的其他残留。
 IC引线框架电镀的基本工艺流程
IC引线框架电镀的基本工艺流程
 
高压水喷淋基本原理即以水作为介质,通过高压水发生器(即高压水泵)将水加压至4MPa以上,使高压水射流获得巨大能量,通过高压管道将高压水通过喷嘴以特定方式喷出,从特定形状的喷嘴以极高速度喷射出能量高度集中的射流,利用射流的冲击力和剪切力,将污垢物清洗下来,从而达到清洗的目的。
 
IC引线框架高速电镀前处理增加一道高压喷淋清洗工序,不仅彻底清洗盐碱垢、机械杂质、油质粘结物、混合沉淀物及漆锈结合物等,而且与传统的清洗手段相比更具高效和清洗彻底等特点,大大提升了IC框架电镀的成品率及芯片及金属丝间的可焊性,它对产品的可靠性、电气指标、工作寿命起到了及其重要的保障作用。

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