随着生产部件清洁要求变得更加严格，环境法规正在限制大型加工系统中常用的腐蚀性化学品的使用。生产线通常包含清洁步骤，为后续加工准备零件。清洁可能包括手动擦洗、压力洗涤和在热化学浴中浸泡。现代产品通常包括热敏组件、易碎的传感器和具有可能被传统清洁方法损坏的脆弱表面的部件。当这些方法包括浸泡在酸性混合物或有毒溶剂中时，按照当地法规进行处理变得越来越困难。
超声波清洗系统是去除需要清洁的部件或设备表面污染物的最佳选择，而无需使用刺激性化学品。清洁可以在室温下进行，过程是完全安全的，不需要额外的操作员安全措施。因此，超声波清洗机可以很容易地整合到生产线中，不需要特殊的支持设备，清洁工无需操作员监控即可工作。对于希望在提高清洁站性能的同时减少昂贵和有毒化学品的使用的制造商，也可以集成到更大的处理系统中以提供有效的解决方案。
半导体加工如何与兆声波清洗相结合
半导体制造商使用的湿式化学工作站中，一个区域的兆声波清洁器被并入更大的处理系统。半导体制造商通过蚀刻硅并沉积导电层以形成电子元件来处理硅晶片。在工艺步骤之间经常必须清洁晶片，以便晶片被不需要的物质污染不会干扰工艺。清洗硅片通常在含有化学物质（如盐酸、硫酸和过氧化氢）的浴槽中进行。
清洁化学品是危险的、有毒的和昂贵的。他们需要化学品输送系统来填充使用过的化学混合物的清洁罐和处理系统。必须采取化学品储存和操作员安全的特殊措施。化学品是半导体制造的主要开支。随着当地司法管辖区提高化学品处置的环境标准，以及工人安全法规变得更加严格，使用化学品的成本变得更加昂贵。
将超声波清洗系统纳入半导体生产线，可减少化学品的使用并提高清洗性能。化学清洁方法依靠浸泡和化学作用来去除污染物，而兆声清洁则是机械式的。
当声波通过清洁溶液时，超声波清洗系统声波会产生微小的空化气泡。气泡在形成和破裂时的擦洗作用可去除污染物并使其被冲洗掉。这种清洁机制对于难以去除可能导致半导体元件缺陷的微小颗粒特别有效。结合超声波清洗方法生产的硅晶片具有更少的污染颗粒。
使用超声波清洗机代替一些其他清洗方法已在半导体制造行业成功实施。安装了超声波清洗系统的设备可以通过减少化学品使用和降低化学品处置成本来节省资金。超声波清洗通常比使用化学品清洗更快，从而提高了设施吞吐量。使用超声波清洗系统清洁的硅晶片颗粒数会降低很多，从而降低缺陷组件，提高了工艺良率。总体而言，降低了成本的同时提高了输出质量。
